8月13日消息，郭明錤最新发文称，苹果明年下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新设计的A20芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2nm制程工艺制造。同时他还确认，折叠屏iPhone将在明年发布，与iPhone 18同系列，可能会命名为iPhone 18 Fold。不过目前还不确定，A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型

8月13日，据报道，苹果首款折叠屏手机iPhone 18 Fold将在明年下半年发布。该机型将搭载全新设计的A20芯片，采用台积电2nm制程工艺制造。iPhone 18 Fold将采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计，配备双屏：内屏7.76英寸，分辨率为2713×1

郭明錤最新发文称，苹果明年下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新设计的A20芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2nm制程工艺制造。同时他还确认，折叠屏iPhone将在明年发布，与iPhone