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报告-smt贴片机实习报告(2)

作者:网络 来源:网络 日期:2023/1/30 9:37:47 人气:2 加入收藏 标签:检查 残留 测试 进行

3.取下装有校正尺的FEEDER;将要校正的FEEDER装上校正尺放到校正仪FEEDER放置冶具上,按下Feeder前进观察吸料中心是否和显示器中的十字光标的交叉处吻合,如不吻合请调节FEEDER上的偏心螺栓使之吻合。检查一下齿轮有没磨损,和调节后的螺丝有没有锁紧

4、X-Ray电子检测设备

产品简介:

AX-8200 电源AC220V±5% 独立接地设备尺寸·重量1080mm*1180mm*1730mm 800KG 放大倍率420X 搭载尺寸 样品载重420mm×510mm 最大8公斤检查范围400mm×450mm 倾斜±70 探测器4/2 影像探测器+200万数字相机 X射线输出 100KV 5微米 封闭管

产品详情:

无锡日联光电有限公司,供应X-Ray电子检测设备,全气动钢网清洗机

X-Ray供应型号:8200,8100,7200,7100

全气动钢网清洗机供应型号:SC-PL1,SC-P2

5、SMT耗材

⑴.润滑油

LUPIA 2100 GLY 用于烧结金属滑动轴承的合成浸渗液 (粉末冶金含油轴承) 应用特点 —良好的抗氧化能力和高温稳定性提供更长的使用寿命 —低噪音,运转平滑 —降低磨损从而延长轴承寿命 —降低摩擦转矩从而节省能量,提高效率 —减少内部产生热量从而提高抗老化稳定性 —与弹性体的兼容

⑵、印刷钢网

MT钢板(锡膏/红胶钢网):电铸成型法、激光切割法、化学蚀刻法等工艺专业制造SMT模板(钢网)。 2.单双面线路板和多层印制线路板 3.治具/托盘:自行设计、制造各类SMT/DIP生产需求之治具/托盘、BGA返修植球治具

⑶、涂料

抗氧化还原粉溶于熔锡表面,快速形成一层银白色的保护膜,使熔锡与空气隔离,最大限度地减少氧化的发生; ·因添加的润滑成份的作用,可大大增加熔锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊接品质; ·符合免洗标准要求,板底干净,不会对PCB 的清洁度造成负面影响,也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应; ·符合 RoHS 环保标准要求,可适应于无铅生产工艺;

四、 日常维护及工艺要求

每周检查部件名过 程备 注吸嘴夹具检查缓冲动作,如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂,如果夹具松弛,紧固。 移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。 X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁。 X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁。 Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁 空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化,必要时进行更换。

每月检查 此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部 件 名过 程备 注移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够,如果不明亮,应更换整个LED部件。 吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环,发现老化应及时更换。 X轴丝杠抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 X轴导轨抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 Y轴丝杠抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 Y轴导轨抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 Z轴齿条和齿轮检查其动作,必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。 R轴传动带检查其磨损与松紧程度,必要时更换皮带或高速其松紧度。 W轴丝杠抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 供料阀检查其电磁阀能否正常工作。 传送带检查其磨损与松紧程度,必要时更换皮带或高速其松紧度

五、 SMT焊接质量评估与检测

SMT自动检测方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。

1、连接性测试

人工目测检验(加辅助放大镜):IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。

(1) 优良的外观:润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应<30,

(2) 对于焊盘边缘的焊点,应见到变月面;焊点处的焊料层要适中,避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。

(3) 主要缺陷:桥连/桥接- 短路;立碑, 吊桥、曼哈顿和墓碑 片式阻容元件;错位-元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象-QFP、SOIC

2. 自动光学检查(AOI):通过淘汰对SMA 进行照射

用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算

经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。

六、SMT回流焊技术

回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

回流焊与波峰焊相比有如下优点:

1. 焊膏定量分配,

2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;

3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;

4. 焊接缺陷少,不良焊点率小于10ppm。

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