2.水利应用软件系列：公司从事水利行业应用软件开发历时十年，先后开发出了《水文综合信息服务系统》、《防汛PDA预警预报系统》、《基于3S的防汛会商系统》等水利行业应用软件。
3.RFID系列：公司历时多年，在取得一系列专利号、软件著作权的基础上完成了RFID有源标签、阅读器及中间件等产品的开发。研发成果：； 完成有源标签和阅读器的研发； 完成中兴通讯物流、生产体系RFID应用示范系统；提供RFID在交通、邮政等行业解决方案； RFID车辆管理系统；“移动支付”应用系统。 参观完大厅展区后，在中兴工作人员的带领下，我们进入了工厂的生产区域进行参观、学习，这里集中了场内的所有手机生产流水线。在这里我们看到了手机制造的整个过程：观察不同的贴片机如何把不同的电子元件贴到电路板上，贴片完毕后，还要经过仪器检查，保证电路板上的元件牢固程度，存在缺陷的元件还要经过一个修补的工序。贴片完毕的手机电路板被放起来，准备进入下一个组装的工序。然后配工人按照这种装配图，把手机的配件装配在一起。人手装配完毕的手机还要被放到一种机器里面，做加固处理。处理完的手机还要进行初步的检测工作，测试手机按键，以及通话语音质量，测试摄像头成像效果和铃声质量，经过上面的初步检测后，为确保手机的品质，工厂还必须对手机抽检，进行更严格的质量检验，这些检验主要包括了下落碰撞测试、耐高温、按键耐用度等等项目。
三、实习总结
实习过程中，我们积极与该公司的工作人员交流，探讨专业知识，通过交流及对方技术人员的报告，我们对通讯技术及软件项目开发有了更加深入的认识。通过这次实习我真正感觉到步入社会后我们需要要学得的东西很多，专业课知识的欠缺、动手能力不足等等，我也知道这不是一天两能够学会的，不过我坚信我能做到这一点。这次实习对我的毕业设计也有很大的帮助，我想能够在以后的设计过程中体会到很多东西。而且这次机会，让大家接触到真实的职场。有了实习的经验，以后毕业工作时就可以更快、更好地融入新的环境，完成学生向职场人士的转换。
江西联创电子有限公司实习报告
一、实习目的
1、了解江西联创电子有限公司的工作环境及企业管理状况；
2 、通过联创光电技术工程师的讲解和对生产线的参观，了解半导体发光器的原理、生产工艺和应用，了解LED的原理，同时熟悉光电子生产工艺和加工流程；
3、巩固加深理解课堂所学理论知识、拓宽知识面，提高处理实际问题的能力对我们今后的学习和就业奠定基础；
4、通过实习，了解目前半导体的发展现状和前景以及该行业的专业需求。
二、实习内容
2015年3月11日，在老师的带领下我们在江西联创电子有限公司进行了实习。进入工厂后我们首先参观了大厅展区，经光电技术工程师介绍，我们了解到江西联创电子有限公司的概况：江西联创电子有限公司是江西省电子集团公司和台资企业合资设立的，一家专业研发、生产为手机及笔记本电脑配套关键“声、光、电”零部件的高科技企业，注册资本3亿元人民币。公司是国家火炬计划重点高新技术企业，国家“863计划”成果产业化基地，国家“铟镓氮LED外延片、芯片产业化”示范工程企业，南昌国家半导体照明工程产业化基地核心企业。公司投资建设的“联创声像科技园”座落于南昌国家高新技术产业开发区，位于赣江之滨富大有堤与京东大道交汇处，占地345亩，规划总投资10亿元，高起点建设电阻、电容式触摸屏生产线、光学及影像产业生产线、微型电声器件生产线，该项目是江西省产业经济“十百千亿工程”重大项目和南昌市“3010工程”工业重大项目之一。公司通过招商重组、整合资源，夯实移动通信、汽车电子、手提电脑等配套的电声器件、显示器件等声像产品的基础，形成公司的核心主业；逐步完善注塑、五金等零部件和模具的配套。公司以LED和光电线缆为主导产业，主要业务领域包括：LED、光电线缆、继电器、通信和信息服务。公司拥有完整的设计开发系统 和高素质的专业设计队伍，通过了ISO9001:2001质量体系、GJB/Z9001：2001军工产品质量体系认证。形成了自LED外延片、芯片、器件、到全彩显示屏、背光源、半导体照明光源及灯具等应用产品的较完整的产业链和规模化生产。公司抓住国家实施半导体照明工程的机遇，以液晶显示器用LED背光源和半导体照明为突破口，提升LED功率器件封装技术水平,增强LED产品的整体竞争力，形成公司LED产业规模效应及技术优势。公司还建成了具有国际一流设备和先进制造技术的现代化电缆生产基地。
同时，光电技术工程师还向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景，其中先后具体介绍了器件的发展史、集成电路的发展史、半导体行业的特点、工艺流程、设计流程、相关生产规模等情况。 接着，在光电技术工程师的带领下，我们进入了工厂的生产线进行参观、学习。在生产车间，我们观察了员工们如何生产、装配、检测各个产品部件。由于集成度和性能的要求越来越高，生产工艺对生产环境的要求也越来越高，大规模和超大规模集成电路生产中的前后各道工序对生产环境要求更加苛刻，其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格的控制。 为了减少尘土颗粒被带入车间，在正式踏入后序工艺生产车间前，我们都穿上了专门的鞋套胶袋。透过走道窗户首先映入眼帘的是干净的厂房和身着“兔子服”的工人，在密闭的工作间，大多数工艺的生产都是靠机械手完成，工作人员只是起到辅助操作和监控的作用。每间工作间门口都有严格的净化和除静电设施，防止把污染源带入生产线，以及静电对器件的瞬间击穿，保证产品的质量、性能，提高器件产品成品率。接着，我们看到了封装生产线，主要是树脂材料的封装。环氧树脂的包裹，一方面起到防尘、防潮、防光线直射的作用，另一方面使芯片抗机械碰撞能力增强，同时封装把内部引线引出到外部管脚，便于连接和应用。在参观的同时光电技术工程师还一直给我们讲解相关理论知识，让我们将理论和实际很好的结合起来。
三、实习总结
这次参观实习，进一步加深了我们对半导体行业的认知和理解，回顾了基础理论知识，激发了我们大家的兴趣。同时，通过参观学习，我们对、制造工艺的过程，有关原理以及设备有了一个感性的认识，真正做到了理论结合实际，并且对目前半导体的发展现状和前景以及专业需求有了一定的了解，对我们今后的学习和就业具有重要的指导意义。在整个参观过程中，我们都能看到了整洁干净的车间、纤尘不染的设备、认真负责的工人，自始至终都能感受到企业的特色文化，细致严谨的工作气氛、一丝不苟的工作态度、科学认真的工作作风。认识到，我们大家都应该向他们学习，不断地去提高自身素质和能力，以适应社会的需求。